TSMC第一季度營收約HK$1,990億，按季下跌3.4%、毛利率58.8%、營運利潤率48.5%、每股盈利HK$13.94📉
財務亮點
• 第一季度營收未如預期遭遇智慧手機季節性需求下滑，惟AI相關需求持續強勁，整體營收略高於指引中點。
• 毛利率較上季微降0.2個百分點至58.8%，主要受1月21日台灣6.4級地震餘震影響及海外稼動稀釋影響，並部分受益成本改善措施。
• 營運費用佔收入10.2%，營運利潤率按季下滑0.5個百分點至48.5%。
• ROE達32.7%，展現資本回報強勁表現。😊
製程與應用布局
• 先進製程貢獻：3奈米占晶圓營收22%，5奈米36%，7奈米15%，7奈米以下先進製程總計73%⚙️。
• 平台營收占比：高效運算(HPC)季增7%至59%；智慧手機季減22%至28%；物聯網(IoT)季減9%至5%；汽車電子增14%至5%；消費電子(數位生活)增8%至5%。
資產負債與現金流
• 期末現金及有價證券約HK$2.47兆，流動負債季增HK$1,350億，主要因應計稅負債與其他應計項目增加。
• 應收帳款周轉天數由28天增至29天；存貨周轉天數由80天增至83天。
• 營運活動產生現金約HK$6,260億，資本支出HK$3,310億，發放現金股利HK$1,040億；債券發行籌資HK$160億。
• 以美元計算，第一季資本支出為US$10.06億，折合約HK$78億。
第二季度指引
• 預估營收US$28.4–29.2億（折合約HK$2,215–2,278億），季增13%、年增38%📈。
• 毛利率57%–59%，營運利潤率47%–49%。
• 單季稅率約20%，第三、四季回落至14%–15%，全年稅率介於16%–17%。
營運韌性與地震回顧
• 1月21日台灣地震及數次餘震造成部分在製晶圓報廢，TSMC加班加點修復設備並成功回復大部分產能，彰顯供應鏈韌性與員工投入精神💪。
長線成長動能
• 全年資本支出預算US$38–42億（約HK$296–328億），其中70%投入先進矽製程、10%–20%用於成熟與專精8吋製程、10%–20%用於先進封裝、測試與掩模。
• 2025年資本支出規模位居業界前茅，與客戶協力管理成本及產能布局，以確保未來成長機會。
AI需求與產能規劃
• 持續觀察到AI加速器（包含AI GPU、AI ASIC及資料中心推理/訓練控制器）需求爆發，預計2025年AI收入將較2024年翻倍🚀。
• 已啟動與客戶合作擴充AI產能至原先2倍，以因應長期結構性需求。
• 透過頂層規劃與跨部門評估，維持供需平衡並確保關鍵節點產能滿載。
全球布局與海外擴產
• 美國亞利桑那州：
– 已投產第一座採用N4製程FAB，良率同比台灣廠房。
– 完成第二座3奈米FAB建設，正加速量產導入。
– 第三座2奈米與第四座A16製程FAB計畫今年取得必要許可後動工，產能視客戶需求逐步開出。
– 將新增兩座先進封裝廠與一個R&D中心，打造Giga-FAB集群，預計2奈米及更先進產能約30%落地美國🌐。
– 宣布額外US$100億投資計畫，深化與美國聯邦、州及地方政府合作，無計畫與其他企業成立合資或技術授權安排。
• 歐洲德累斯頓：
– 與歐盟及德國多級政府密切合作，按計畫建置專精製程FAB，完善歐洲半導體生態。
• 台灣本島：
– 獲台灣政府支持，未來數年內將興建11座晶圓FAB與4座先進封裝廠，2奈米技術2025H2量產，各階段廠房規劃涵蓋新竹及高雄科學園區。
先進製程領先優勢
• 2奈米技術(N2)：
– 預計2025年下半年量產，與3奈米E製程相比，同功耗下速度提升10%–15%，同速度下功耗降低20%–30%，晶片密度提升逾15%📊。
• 2奈米P製程(N2P)：
– 作為N2延伸，量產時程訂於2026年下半年，進一步強化效能及功耗表現8%–10%／15%–20%。
• A16製程：
– 特化HPC產品，提供額外7%–10%晶片密度增益，優化複雜訊號路徑與電源傳輸網路。
核心競爭力與展望
• 憑藉技術領先、製造卓越及客戶信任三大基石，TSMC持續超越晶圓代工2.0產業整體成長並確保長期獲利能力😀