台積電 TSM 2024年第3季度電話會議記錄
問 Ai
- { "questions": [ { "question": "對於 AI 加速器和相關容量的供應需求平衡，您有什麼看法？是否能在 2025 年或 2026 年達到平衡？", "answer": "今天需求非常高，我們正在努力滿足客戶需求，希望在 2025 年或 2026 年能達到供需平衡。" }, { "question": "是否會再次增加 2025 年的 CoWOS 容量？", "answer": "是的，2025 年我們將再次增加容量，甚至可能超過兩倍。" }, { "question": "N3 的毛利率稀釋情況如何？N3E 是否能提高 N3 的回報？", "answer": "整體來說，N3 需要 10 到 12 季度才能達到公司平均毛利率，但 N3E 的成本結構較低，有助於提高回報。" }, { "question": "兩奈米技術的收入貢獻是否會比 N3 更大？毛利率稀釋是否會更少？", "answer": "是的，兩奈米技術的收入貢獻將會更大，毛利率稀釋也會更快達到公司平均水平。" }, { "question": "如何應對地緣政治風險？是否會考慮進一步擴展美國的產能？", "answer": "我們沒有改變擴展海外晶圓廠的計劃，會繼續在亞利桑那州和熊本擴展，未來可能會在歐洲設廠，但不會進行合資。" }, { "question": "先進封裝的毛利率是否已接近公司平均水平？是否會與更多合作夥伴增加供應？", "answer": "是的，先進封裝的毛利率已接近公司平均水平，我們也在與更多合作夥伴合作以增加供應。" }, { "question": "高效能運算（HPC）和智慧手機的單位和矽含量預測如何？", "answer": "AI 功能將提升 5% 到 10% 的矽含量，預計兩年後智慧手機和 PC 的需求會有顯著增長，但目前供應非常緊張。" }, { "question": "N2 和 A16 的產能擴展有什麼瓶頸？", "answer": "產能擴展需要土地、電力和人才等資源，目前所有這些因素都非常重要。" }, { "question": "最近 Computex 公布的產品加速計劃對台積電有何影響？", "answer": "我們已經準備好應對這些變化，並在早前已與客戶討論和準備相關計劃。" }, { "question": "您對於 AI 晶片尺寸增大的看法，以及台積電是否會投資面板級封裝技術？", "answer": "我們正在研究面板級扇出技術，但目前技術尚未成熟，預計三年後會推出相關解決方案。" } ] }