台積電 TSM 2024年第2季度電話會議記錄 問 Ai

會議亮點
  • ? 第二季業績亮點:
  • 營收增加 ?
  • 營收比上一季度增長 13.6%(新台幣)或 10.3%(美元)
  • 增長由於 3 奈米和 5 奈米技術需求強勁,但被智慧手機季節性影響部分抵消
  • 毛利率和營業利潤率 ?
  • 毛利率增至 53.2%,成本改善和匯率有利
  • 營業利潤率增至 42.5%,總營業費用佔淨營收 10.5%
  • 每股盈餘和股本回報率 ?
  • 每股盈餘(EPS)為 9.56 新台幣
  • 股本回報率(ROE)為 26.7%
  • 技術貢獻分析 ?‍?
  • 3 奈米技術佔晶圓收入的 15%
  • 5 奈米和 7 奈米技術分別佔 35% 和 17%
  • 高階技術佔晶圓收入的 67%
  • 平台收入貢獻 ??
  • 高效能運算(HPC)增長 28%,佔收入 52%
  • 智慧手機收入下降 1%,佔 33%
  • 物聯網(IoT)增長 6%,佔 6%
  • 汽車收入增長 5%,佔 5%
  • 數位消費電子(DCE)增長 20%,佔 2%
  • 資產負債表重點 ?
  • 現金及可變現證券為 2 兆新台幣(約 630 億美元)
  • 流動負債增加 230 億新台幣,主要因應付帳款增加
  • 長期帶息債務增加 90 億新台幣,因公司債發行
  • 現金流和資本支出 ?
  • 營運活動現金流 3780 億新台幣,資本支出 2060 億新台幣
  • 現金餘額增加 1010 億新台幣,達 1.8 兆新台幣
  • 第三季度展望 ?
  • 營收預計在 1.3 億美元到 1.3 億美元之間
  • 毛利率預計在 53.5% 到 55.5% 之間
  • 營業利潤率預計在 42.5% 到 44.5% 之間
  • 資本預算和技術領導力 ?
  • 2024 年資本預算為 300 億到 320 億美元
  • 70% 到 80% 用於高階製程技術,10% 到 20% 用於特殊技術
  • 持續投資於高階封裝、測試、掩模製造等
  • 技術和製造前景 ?
  • 將持續致力於技術領導和高效能製造
  • 確保在能源效率計算方面的卓越表現
分析員問題與解答FAQs
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會議內容

? 第二季財務摘要:

第二季營收比上一季度增加 13.6%(以新台幣計)或 10.3%(以美元計),這得益於我們行業領先的 3 奈米和 5 奈米技術的強勁需求,但部分被智慧手機的季節性影響所抵消。毛利率比上一季度增加 10 個基點至 53.2%,主要反映了成本改善和更有利的匯率,部分被 N3 推進的毛利率稀釋所抵消。由於經營槓桿作用,總營業費用佔淨營收的 10.5%,相比之下為 11.5%。因此,營業利潤率比上一季度增加 0.5 個百分點至 42.5%。總的來說,我們第二季的每股盈餘(EPS)為 9.56 新台幣,股本回報率(ROE)為 26.7%。

? 技術貢獻分析:

3 奈米製程技術在第二季佔晶圓收入的 15%。

5 奈米和 7 奈米製程分別佔 35% 和 17%。

高階技術(定義為 7 奈米及以下)佔晶圓收入的 67%。

? 平台收入貢獻:

高效能運算(HPC)季度增長 28%,佔第二季收入的 52%,首次超過 50%。

智慧手機收入下降 1%,佔 33%。

物聯網(IoT)收入增長 6%,佔 6%。

汽車收入增長 5%,佔 5%。

數位消費電子(DCE)收入增長 20%,佔 2%。

? 資產負債表重點:

第二季末現金及可變現證券為 2 兆新台幣(約 630 億美元)。

流動負債增加 230 億新台幣,主要由於應付帳款增加 160 億新台幣。

長期帶息債務增加 90 億新台幣,主要因為發行 120 億新台幣公司債。

應收帳款週轉天數減少 3 天至 20 億新台幣,現金回收週期為 28 天。

庫存天數減少 7 天至 83 天,主要是因為 N3 晶圓出貨量增加。

? 現金流和資本支出:

第二季來自營運活動的現金流約 3780 億新台幣,資本支出 2060 億新台幣,發放第三季現金股利 910 億新台幣。

過去三個季度,營運活動產生的現金總計 3.3 億美元。

第二季末現金餘額增加 1010 億新台幣,達到 1.8 兆新台幣。

? 第三季度展望:

基於當前的業務展望,我們預計第三季度營收將在 1.3 億美元到 1.3 億美元之間,這意味著季度增長 9.5% 或同比增長 32%。毛利率預計在 53.5% 到 55.5% 之間,營業利潤率預計在 42.5% 到 44.5% 之間。

? 資本預算和技術領導力:

2024 年資本預算縮小至 300 億到 320 億美元之間,相比之前的 280 億到 320 億美元。

70% 到 80% 的資本預算將用於高階製程技術,10% 到 20% 用於特殊技術,10% 用於高階封裝、測試、掩模製造等。