廣合科技（01989）技術分析

短期觀察：觀望（短線低位企穩，但中期均線壓頂、趨勢未成形）

一句論點：股價在短期均線群附近拉鋸，短線有回穩跡象，但中期均線仍在上方層層壓住，屬區間反覆多於突破格局。

點解：5日、10日與20日、50日均線黏合，形成一條橫向密集帶，暫時起到承接作用；5日線走平略帶上勾，短線動能中性偏穩。不過，100日與250日均線仍位處明顯較高區域並向下傾斜，屬中長期壓力來源，反彈要先消化呢批供應。MACD 仍在零軸之下，柱體負值輕微收窄，動能偏弱但未見加速向下；RSI 處於中性區間，隨機指標 K、D 同在五成以下，短線既非超賣亦無超買；ADX 偏低，反映趨勢強度不足。資金面 CMF 呈負值、ADOSC 偏軟，配合成交均量逐級萎縮，反映承接力量一般。

衝突點：短線訊號（STOCHRSI 回升、SAR 位於價格下方、連日上升）偏正面，但中期均線排列、資金流指標與大市氣氛偏淡，形成「短多中弱」的拉扯。

關鍵位觀察：入場參考可留意 121–124 均線密集區能否穩守；若失守近期低位 118.5 附近，下一道技術防線在 110 一帶。上方首個阻力約 133.6，突破並站穩才有機會上試 136 附近，該處亦是前段成交密集區，較易出現回吐反應。

消息面：PCB 概念板塊近期獲資金追捧，廣合科技同步走強；早前有基金增持後持股重回 5% 以上，屬正面情緒催化。公司披露未來兩年每年資本開支約 50–60 億元，並已公佈 A 股可轉債預案，擴產故事有助估值想像，但攤薄與現金流壓力同時並存。

風險：

1. 大市（恆指）動能偏弱、多個擺動指標處超賣區仍未見轉勢，若外圍再走弱，個股難獨善其身。
2. 中期均線壓制加上資金流出指標，一旦跌穿 118.5，區間有機會整體下移；可轉債及高資本開支亦屬潛在情緒變數。