港股芯片股持續走強，天數智芯漲幅擴至逾17%；壁仞科技(06082)抽升逾10%，兆易創新漲逾7%，華虹宏力及瀾起科技漲逾6%，中芯國際漲逾4%。英偉達行政總裁黃仁勳稱，明年芯片銷量將達今年兩倍，消息提振半導體市場樂觀情緒，帶動壁仞科技等芯片股造好。 [資料來源：市場消息]

格隆匯9月17日丨壁仞科技(06082.HK)公吿，於2026年9月17日，董事會宣佈，公司根據H股股份激勵計劃的條款向若干僱員參與者授出823.79萬份獎勵，惟須待承授人接納後方可作實。

格隆匯9月17日｜大和發表研報，預計壁仞科技下一代旗艦產品BR20x正處於最終參數調校、除錯及驗證的階段。完成最終驗證後，BR20x料將送交雲端服務供應商測試。該行期待短期內有正面啟動結果，並重申對公司的“買入”評級。大和表示，由於旗艦芯片推出及本地製造佈局，因此對壁仞科技2027至2028年的盈利前景保持正面看法。

格隆匯9月16日｜港股市場半導體股集體上升，其中，雲英谷科技升超14%，愛芯元智升超8%，壁仞科技升超6%，傅里葉升超5%，天數智芯升超4%，華虹宏力、中芯國際升超3%，江波龍升超2%。

格隆匯9月14日｜高盛發表研報指，日前於上海及北京就AI發展進行考察，先後拜訪多間半導體公司的管理層並參觀廠房，涵蓋設備、代工/封測、無晶圓廠、GPU、GaN及EDA等領域，認為受生成式AI及本地需求帶動，存儲器及先進邏輯供應商的資本開支加速增長，預期中國半導體行業的資本開支於2026至2030年將錄得介乎10%至15%的增幅，至2030年達820億美元。該行又指，上游組件及材料供應緊張，導體制程設備(SPE)/電子設計自動化(EDA)受惠資本開支及本土化率提升；本地GPU受惠本地AI需求及產品升級，預測中國AI芯片潛在市場規模於2025至2030年期間年均複合年增長率將達69%，至2030年將達6780億美元；AI需求利好PMIC、GaN、存儲器等供應鏈。高盛對華虹宏力、壁仞科技、天數智芯及英諾賽科均給予“買入”評級，目標價分別為335港元、80.5港元、859港元及114港元。

格隆匯9月8日｜香港交易所信息顯示，摩根士丹利在壁仞科技H股的持股比例於09月02日從5.34%升至5.47%。

壁仞科技（06082.HK）宣布與上海大學攜手設立「集成電路智能芯片聯合實驗室」，聚焦AI芯片光互連及散熱創新技術，並共同申報國家級科研項目，打造產學研長期合作機制。此外，雙方將開設工程碩博士專項班及應屆生定製班，培育集成電路高端人才，強化校企協同育人模式。 [資料來源：市場消息]

格隆匯9月1日｜里昂發表研報指，壁仞科技管理層於業績會上透露，在雲服務供應商、AI數據中心及政府項目等支持下，AI芯片需求保持強勁，現時AI需求主要受到晶圓製造產能及存儲器產能等供應端的制約，料相關限制將於明年底逐步緩解，行業焦點將轉向先進封裝(如CoWoS)及超節點架構。里昂將2026至2028年收入預測上調15%至23%，目標價由67.4港元微升至67.5港元，維持“跑贏大市”評級。

壁仞科技(06082.HK)公佈2026年上半年業績，營業收入達12.36億元人民幣，按年激增1997.6%。期內虧損顯著收窄至3.77億元，較去年同期大減76.4%。受強勁業績帶動，股價績後上揚逾9%，市場反應正面。 [資料來源：市場消息]

格隆匯8月28日｜壁仞科技發佈2026年中期業績公吿。2026年上半年，公司實現營業收入為12.36億元，同比增長1997.6%。毛利達5.27億元，同比增長2708.5%；隨着雲端訓練產品收入提升，毛利率顯著提升至42.7%，同比增長1080基點(bps)。公司持續投入研發與技術迭代創新，上半年研發開支為8.04億元，同比增長40.7%。隨着營運槓桿進一步放大，報吿期間內虧損大幅收窄至3.77億元，同比降低76.4%；經調整期內虧損（非國際財務報吿準則計量）為3.37億元，同比減虧38.9%。商業化方面，壁仞科技壁礪™系列訓練及推理產品銷售持續擴大，客户結構與場景覆蓋進一步拓展。根據公吿披露，壁仞科技客户已覆蓋頭部互聯網企業、AI大模型開發商、國家級AI算力平台、AI數據中心、電信運營商等多個行業。壁仞科技表示，已完成互聯網大客户供應商引入認證並開始批量交付產品，為收入持續放量增長打開更大空間。壁仞科技下一代產品系列按計劃推進發布及生產工作，該系列基於自研指令集、計算核心與Chiplet架構，在架構、算力、內存容量和帶寬、以及互連能力上全面升級，支持FP8/FP4低精度計算，實現性能與能效的雙重突破；自研BLink™ 2.0互連協議最大支持1024卡Scale-up擴展，原生集成超節點互連能力。在此基礎上，壁仞科技構建了16卡標準服務器、128卡高密整機櫃、1024卡分佈式解耦架構（NPO光互連）的三級超節點產品矩陣，併發布新一代NPO光互連超節點方案。面向未來，壁仞科技還將進一步加大先進封裝、3DIC、光互連超節點等前沿方向的投入。