格隆匯5月20日丨普達特科技(00650.HK)宣佈，於2026年5月20日，公司根據2025年股份獎勵計劃的條款，無償向38名公司及其附屬公司僱員(「承授人」)授出合共2630.3萬份獎勵，代表2630.3股獎勵股份(於本公吿日期佔已發行股份總數的0.35%)(惟須待各承授人接納)，作為對其持續及╱或未來為公司及其附屬公司作出貢獻的激勵。
格隆匯3月24日丨 普達特科技(00650.HK)公佈，公司一台12英寸LPCVD爐管設備成功通過客户驗收，該設備應用於LP -Si N薄膜沉積工藝。此外，另一台12英寸ALD爐管設備在客户端處於驗證過程中，該設備應用於ALD -Si N╱ALD -Si CN薄膜沉積工藝，兼容Thermal╱Plasma模式。
公司先進半導體爐管設備產品線，擁有Galilee-LP與Galilee-ALD兩大設備平台，致力於服務12英寸邏輯製程、DRAM、3D NAND領域，應用覆蓋65 nm ~ 7nm先進節點的關鍵薄膜沉積工藝，可沉積Si N、Poly、TEOS等多種系列膜層材料，該類設備市場主要由海外供應商佔據，國產化率極低。公司的該等設備可實現更高的填充深寬比、均勻性、台階覆蓋率與更低的污染，在先進性能指標達到國際標準的同時，擁有更高的批次生產效率，且具備多種工藝選擇的兼容性。特別地，在先進應用開發方面，公司已完成開發用於14 / 7nm節點的Low-K ALD Si OCN爐管設備，用於滿足大規模集成電路對高性能絕緣層的需求，目前該設備仍由海外設備商壟斷。
此外，公司半導體單片清洗設備亦持續擴大客户基礎與量產經驗。自2025年10月至今，已有五台6至12英寸CUBE單片清洗設備成功於多家高質量客户處通過 驗收 ，應 用於 Si C ╱ 功率 器件 ╱ 數模 混合 芯片 等領 域， 其 中兩 台設 備為 重複 訂單。該設備針對背面清洗與蝕刻工藝，具備超薄晶圓的處理能力、業界領先的伯努利傳輸與晶圓邊緣管控技術，同時通過架構創新，為客户提供行業領先的生產力。據董事會經作出一切合理查詢後所深知、盡悉及確信，於公吿日期，上述客户及其最終實益擁有人為獨立於公司及其關聯人士的第三方。
未來，公司將繼續完成半導體先進爐管設備與清洗設備的交付與驗收，持續擴大高質量客户基礎，並充分發揮公司技術優勢，推動先進半導體設備國產化取得進一步突破。
格隆匯2月11日丨普達特科技(00650.HK)公佈，公司已成功向客户交付一台12英寸高温硫酸清洗設備。該設備廣泛應用於28/14/7nm等先進製程的關鍵清洗工藝，市場目前主要由海外設備供應商壟斷。公司研發的該設備，經過前期測試驗證，在技術性能方面均達到對標海外設備，且具備國內領先、國際一流的高温控制能力，可覆蓋至190℃的高温硫酸清洗工藝。同時，該設備具備集成化與兼容性設計，並採用靈活的應用配置，可為客户提供更具綜合競爭力的解決方案。
此外，公司近期已成功向4家客户交付5台單片晶圓清洗設備，包括：向一家12英寸晶圓代工廠客户，成功交付一台OCTOPUS設備，用於28nm製程的關鍵清洗道次；向一家12英寸高性能模擬與功率器件客户，成功交付一台OCTOPUS設備與一台CUBE設備等。上述成功交付的訂單中，有兩台設備訂單為來自現有客户的重複訂單。公司亦獲得一台OCTOPUS設備重複訂單，該設備即將進行交付。上述訂單的收入均暫未確認。
未來，公司將繼續致力於完成該等半導體清洗設備的訂單交付與驗收，並充分發揮公司技術團隊在半導體濕法技術方面的優勢，繼續擴大高質量半導體客户在關鍵應用領域對公司設備的採用。
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