ASMPT以9.4億港元出售半導體設備附屬公司 專注後端封裝業務

ASMPT Limited（0522）公佈，以現金120百萬美元（約940百萬港元）出售旗下間接全資附屬公司ASMPT NEXX, Inc.予Applied Materials, Inc.，交易構成須予披露事項。😮

目標公司主要為半導體器件先進封裝提供電化學沉積及物理氣相沉積設備，已於2025年被分類為終止經營業務。根據協議，賣方將出售目標公司全部普通股，並連同約6.7百萬美元存貨一併轉讓。購買價可根據交割時的營運資本、現金及負債等調整，買方將扣留18百萬美元作為賠償保留金。

財務方面，目標公司2025年除稅後淨虧損約1.83億港元，而2024年則錄得淨溢利約5,117萬港元。按購買價約940百萬港元及截至2026年3月31日經調整資產淨值約833百萬港元計算，集團預計在交割時確認約11百萬港元的淨收益。📊

出售所得款項擬用於加強核心業務運營及配合派息政策。集團表示，此舉有助策略整合，讓集團更專注於後端封裝業務，並實現投資價值。交易須待多項條件達成，包括監管批准、員工留任等，若未能於2026年7月29日前完成，任何一方可終止協議。🚫