重大事件
外國發行人報告
6-K
2026-06-10
软云科技提交外国发行人报告 附重大协议及新闻稿披露业务更新
AI 繁中摘要
Ruanyun Edai Technology Inc.（瑞雲易達科技）於2026年6月10日向美國SEC提交了一份Form 6-K（外國發行人報告）。該公司為一家預包裝軟體服務商（SIC 7372），總部位於江西南昌，於納斯達克上市（文件編號001-42576）。📄
本次申報包含兩份附件：Exhibit 10.1（重大協議）及Exhibit 99.1（新聞稿）。由於6-K表格本身僅作封面申報，具體事件細節需參閱附件內容。📌
對投資者而言，此類文件通常涉及公司重大合約、業務更新或監管事項，建議密切關注Exhibit 99.1新聞稿及Exhibit 10.1協議條款，以評估潛在影響。由於缺乏實際數據，暫無法提供財務數字或管理層展望。
日期：報告期為2026年6月10日。
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EDGAR Filing Documents for 0001731122-26-000830 SEC.gov EDGAR Latest Filings Filings search tools Filing Detail SEC Home » Company Search » Current Page Form 6-K - Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16]: SEC Accession No. 0001731122-26-000830 Filing Date 2026-06-10 Accepted 2026-06-10 08:01:05 Documents 3 Period of Report 2026-06-10 Document Format Files Seq Description Document Type Size 1 FORM 6-K e7704_6k.htm 6-K 14054 2 EXHIBIT 10.1 e7704_ex10-1.htm EX-10.1 42149 3 EXHIBIT 99.1 e7704_ex99-1.htm EX-99.1 16954 Complete submission text file 0001731122-26-000830.txt 74407 Mailing Address NO. 698 JING DONG AVENUE, ZHEJIANG UNIVERSITY HIGH TECH CAMPUS NANCHANG JIANGXI F4 330096 Business Address NO. 698 JING DONG AVENUE, ZHEJIANG UNIVERSITY HIGH TECH CAMPUS NANCHANG JIANGXI F4 330096 3055393396 Ruanyun Edai Technology Inc. (Filer) CIK: 0001873454 (see all company filings) EIN.: 000000000 | State of Incorp.: E9 | Fiscal Year End: 0331 Type: 6-K | Act: 34 | File No.: 001-42576 | Film No.: 261078244 SIC: 7372 Services-Prepackaged Software (CF Office: 06 Technology)