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AMD(AMD.O)支持的韓國AI初創公司Upstage考慮進行IPO前融資輪。

根據TrendForce集邦諮詢最新AI Server產業研究，在AI基礎設施的建設浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google爲首的AI芯片持續迭代，單芯片的熱設計功耗（TDP）普遍已超越1kW，整櫃式AI Server方案的功率更攀升至數百kW，液冷散熱逐步成爲高端AI基礎設施的標準配置。TrendForce集邦諮詢預估，2026年液冷在AI芯片的滲透率將達53%，2027年有望逼近60%。

美國證券交易委員會文件顯示，AMD(AMD.O)持有330萬股SpaceX(SPCX.O)A類股份。

據路透社報道，AMD 宣佈將收購 AI 推理芯片初創公司 Taalas，交易金額尚未披露。此次收購旨在增強 AMD 在 人工智能推理芯片 領域的技術能力，並計劃將 Taalas 的技術整合進其 Instinct GPU 加速器路線圖，進一步推進系統級解決方案開發。Taalas 成立於 2023 年，總部位於多倫多，專注於通過專用硅芯片緩解 AI 推理過程中的計算與內存瓶頸。Taalas 此前於今年 2 月完成 1.69 億美元 融資，累計融資約 2.19 億美元。

根據美國投資機構Wedbush最新分析，臺積電(TSM.N)3納米制程產能有望較原先預期提前2至3個月擴張，預計在今年第4季度初，將把3納米制程每月投片量提升至18萬片。知情人士表示，產能的加速主要是受英偉達、AMD、博通等核心客戶強勁訂單的驅動。Wedbush的報告還指出，在2納米制程方面，2026年上半年每月投片量約爲5萬至6萬片，預計到第4季初將增至8萬片以上，年底前則有望接近10萬片。該投行分析師稱，如果這項消息屬實，將再次印證臺積電先前對2納米制程前景所持的樂觀看法，同時也支持公司對今年下半年展望的正向預期，因爲公司預估下半年營收動能將進一步加速。

美股三大指數收盤漲跌不一，道指漲0.49%，標普500指數跌0.17%，納指跌0.83%。其中，道指續創新高。SpaceX跌超13%，總市值被Meta超越。AMD跌超7%，第三季度營收指引低於華爾街最樂觀預期。

SpaceX盤前跌超8%，上市後首份財報營收增92%，AI虧損收窄但支出高於預期；AMD跌超7%，Q2業績超預期但Q3增長預期未能“驚豔”市場；英偉達漲超2.5%，SpaceX將獨家採用英偉達AI計算架構；Rocket Lab漲近5%，斬獲3.97億美元美軍合同。

因營收展望不及部分投資者預期，AMD(AMD.O)盤後跌近9%。AMD公佈積極業績後股價仍下滑的情況並不罕見。近年來，即便該公司超出華爾街預期，其財報後的市場反應也往往偏向負面。AMD預計第三季度營收爲130億美元，上下浮動3億美元。儘管分析師平均預期爲125億美元，但根據彭博彙編的數據，部分華爾街預期遠高於130億美元。市場反應表明，該公司需要展現更快的增長才能支撐其估值。這家芯片製造商的股價今年已上漲逾一倍——遠超大盤漲幅——因AMD已成爲AI處理器領域英偉達的主要挑戰者。在電話會議上，CEO蘇姿豐對分析師表示，公司預計2027年數據中心營收將“超過”翻倍。她還說，從更長遠的來看，公司有望超越此前35%的年營收增長和每股收益20美元的目標。

AMD的CEO蘇姿豐預計，數據中心銷售將在2027年翻倍。公司將於2027年推出機架級產品，配備MI500 GPU、Verano CPU、Pensando網絡技術，並同時採用銅纜和光纖擴展域。公司預計將超過2025年金融分析師日提出的年度每股收益20美元的目標。

AMD(AMD.O)首席執行官：現在預計2027年數據中心部門收入將同比增長超過兩倍。

半導體、存儲股盤後走弱，Arm Holdings跌超4%，英特爾跌近3%，AMD跌超7%；閃迪跌超2%，美光、SK海力士跌超1%；Astera Labs績後跌逾6%，此前一度跌超8%；英偉達直線拉昇，馬斯克：SpaceX決定只基於英偉達進行構建。

8 月 4 日，半導體與 AI 獨立研究機構 SemiAnalysis 發文表示，AMD 於去年末及今年初分別與 Meta、OpenAI 達成協議，向兩家公司提供與業績掛鉤的認股權證。相關權證將根據最多 6GW AMD Instinct GPU 的採購及部署進度歸屬，同時還取決於 AMD 股價能否跨越多個門檻，最高門檻爲 600 美元。AMD 股價已由 2026 年初約 200 美元升至目前約 500 至 600 美元。假設與股價相關的權證歸屬大致呈線性變化，且 6GW 容量全部完成部署，Meta 與 OpenAI 每顆 GPU 的小時資本成本將分別由約 2.15 美元和 2.50 美元，降至約 1.60 美元和 1.75 美元。SemiAnalysis 表示，若 AMD 股價升至 600 至 700 美元區間，兩家公司僅就 GPU 而言的資本成本可能實際降至零。若 AMD 持續改善軟件棧、獲得更多大型客戶訂單，並推動股價升至 1000 美元以上，則包括服務器設備、網絡及 CPU 在內的整個集羣資本成本，理論上也可能降至接近零。

在英偉達、AMD、博通等主要客戶積極搶佔產能的推動下，臺積電3納米制程原定於年底實現的月產18萬片晶圓目標，預計將提前至第四季度初達成。與此同時，2納米制程訂單也在快速升溫，到今年年底其月度晶圓出貨量有望按計劃接近10萬片。（臺灣經濟日報）

據韓聯社報道，AMD(AMD.O)將於韓國建設人工智能研究中心，並打造開放式AI基礎設施生態系統。韓國科學技術信息通信部27日表示，已於23日在舊金山與AMD簽署關於AI芯片生態系統合作的諒解備忘錄。AMD計劃在韓國設立AI卓越中心，爲韓國企業、高校和科研機構之間的技術合作、AI芯片軟件開發、計算技術驗證以及聯合研究提供支持，還將推動與韓國本土AI芯片企業開展合作。此次諒解備忘錄包括建設異構AI計算基礎設施，將AMD的CPU和GPU與韓國企業在推理領域具有優勢的AI芯片（NPU）連接起來。雙方還計劃打造開放式AI計算生態系統，推動韓國企業共同參與，覆蓋範圍還包括存儲器、網絡、服務器和軟件等領域。

7月24日，英偉達CEO黃仁勳在社交媒體平臺上發佈動態，分享了一封題爲《開放權重與美國AI領導力》的信函，呼籲推動開放權重人工智能模型發展。黃仁勳最初發布的信中包含25個聯署簽名。如今，這封信的聯署方已增加到50家，數量翻了一番。OpenAI是新增的25家機構之一，其他新增機構還包括谷歌、AMD、思科、Cloudflare、GitHub、Block和Ollama。不過，Anthropic和亞馬遜始終未出現在任何版本的名單中，而這兩家公司的缺席正是該名單中最值得關注的細節。

據《首爾經濟日報》報道，AMD CEO 蘇姿豐表示，公司與三星電子就 HBM4 大規模供應簽署正式合同的談判已「接近完成」。今年 3 月，雙方已簽署合作備忘錄，內容包括三星優先向 AMD 新一代 AI 加速器供應 HBM4，並推進晶圓代工合作。蘇姿豐在「AMD Advancing AI 2026」活動上表示，AI 服務器機架系統 Helios 已進入全面量產階段，預計從第三季度末開始出貨。隨着 Helios 投產，AMD 正與三星討論進一步擴大 HBM4 供應的具體合同。三星電子晶圓代工業務負責人 Han Jin-man 及美洲半導體業務負責人 Cho Sang-yeon 出席了此次活動，並在演講結束後與 AMD CTO Joseph Macri 等高管繼續會談。兩名三星高管表示，近期將舉行一場重要會議，但未具體回應 HBM4 後續合同問題。Macri 在被問及 HBM 後續供應及 AMD 芯片由三星代工的可能性時，僅表示雙方保持「合作關係」。

CPU股盤後走強，英特爾一度漲近12%，AMD、Arm漲超3%。

美股存儲、半導體、光通信股盤前延續跌勢，閃迪跌逾6%，美光、AMD、邁威爾科技、Lumentum、康寧、英特爾跌逾4%；奈飛大跌逾8%，Q3業績指引不及預期，市場對其增速放緩的擔憂加劇。

根據TrendForce集邦諮詢最新MLCC產業研究，在AI Server加速換代、雲端服務供應商（CSP）自研ASIC芯片持續放量的雙重驅動下，Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星電機）、Taiyo Yuden（太陽誘電）等三大龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio（訂單出貨比）分別達1.30、1.31、1.25創新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。觀察2026年下半年MLCC市況，隨着NVIDIA（英偉達）、Google、AMD等新款AI芯片平臺於第三季陸續進入量產，產能持續由AI訂單佔用，再加上超前備貨等雙重需求，下半年交期延長、高端MLCC價格走揚概率上升，預計第四季將是觀察高端MLCC市場是否正式轉向缺貨的關鍵期。

AMD宣佈推出Versal Premium Gen2 MoP自適應系統級芯片（SoC），這是公司首款採用封裝內存架構的Versal產品，在單一封裝內集成最高32GB LPDDR5X內存，最高帶寬可達288GB/s，相比傳統板載或分立LPDDR5X方案，在尺寸與性能之間取得新的平衡。根據AMD介紹，Versal Gen2 MoP通過在封裝中集成多達四顆LPDDR5X芯片，實現最高32GB容量、最高9000MT/s速率與最高288GB/s帶寬，相比分立LPDDR5X設計可縮減超過60%的板卡面積，同時帶來高達10倍的算力提升，並支持超過15年的產品生命週期。