格隆匯9月14日｜據SBS News，三星電子和SK海力士已拒絕韓國電力公司(KEPCO)提出的預付五年總計25萬億韓元電費的提議。據業內人士透露，三星電子和SK海力士在內部評估後認為接受該提議難度較大，並將此決定吿知了KEPCO。

格隆匯9月11日｜隔夜美股存儲股下挫，以及今早韓國市場存儲股下跌，拖累港股市場存儲芯片股走低。其中，南方兩倍做多三星電子跌超7%，南方東英SK海力士每日槓桿最多(2x)產品跌近7%，瀾起科技、江波龍、兆易創新跌超5%。

格隆匯9月9日｜港股市場存儲股走高，其中，南方東英SK海力士每日槓桿最多(2x)產品升超9%，南方兩倍做多三星電子升超4%。消息面上，韓國股市升幅不斷擴大，韓國綜合指數升超2%，個股中，三星電子升2%，SK海力士升超5%。

三星電子宣布與法國AI獨角獸Mistral AI建立策略合作，目標是共同開發由人工智慧驅動的半導體基礎設施。這項合作將結合三星的晶片技術與Mistral AI的模型能力，加速智慧製造與邊緣運算應用。利多消息發佈後，市場看好三星在AI領域的競爭力，南方兩倍做多三星電子(07747)作為槓桿型商品，可望吸引投資人把握三星股價的潛在漲升契機。 [資料來源：市場消息]

格隆匯9月8日｜得益於2納米工藝訂單的持續湧入，在特斯拉和博通等美國科技企業的鉅額訂單推動下，三星電子位於美國德克薩斯州泰勒的晶圓廠將於本月底下月初開始試生產，目前已達到滿負荷運轉，所有計劃產量均已預訂完畢。據悉，2納米工藝的良率今年年初約為60%，而近期已達到80%左右，具備量產能力，該廠擬於明年開始量產。

格隆匯9月8日｜媒體援引三星電子消息，三星電子在日本橫濱啟用一座先進半導體封裝研發機構。三星此前公佈計劃，2024年起的五年內投入約400億日元，擴充該實驗室的研究硬件設施，強化先進封裝技術實力。該先進封裝實驗室將與日本本土企業、高校及科研機構合作，研發下一代封裝材料與工藝。三星計劃到2027年，該機構的研究人員規模超過100人。

格隆匯9月8日｜據韓聯社，三星SDS於9月8日在首爾COEX會展中心舉辦企業AX大會“Real Summit2026”，正式宣佈“多維AI全棧”戰略。公司成為國內首家加入OpenAI“Daybreak”安全合作計劃的企業，同時與Anthropic簽署戰略合作協議，共同拓展AX業務。此外，三星SDS宣佈進軍機器人轉型(RX)領域，計劃於2027年推出“機器人編排平台”，並聯合Rainbow Robotics、Walden Robotics等10家全球物理AI企業組建“Team REX”生態聯盟。

格隆匯9月8日｜據zdnet，三星電子計劃從今年第三季度開始大幅提升HBM4的供應量。為此，該公司自今年年中以來已大幅增加HBM4芯片的晶圓投入，以進行大規模量產。該芯片採用三星晶圓代工的4nm(SF4)工藝製造。據公司內部和外部消息人士透露，截至上個月，三星電子4nm總產能的50%以上都分配給了HBM4芯片。

格隆匯9月8日｜港股市場存儲芯片概念股集體高開，其中，南方東英SK海力士每日槓桿最多(2x)產品升超7%，南方兩倍做多三星電子升近3%。消息面上，韓國股市繼續上升，韓國綜合指數一度升超1%至7099.46點，個股中，三星電子升近2%報27.5萬韓國，SK海力士升超4%報186萬韓國。高盛稱三星電子基本面穩健，重申對三星電子的“買入”評級，續列“確信買入”之內，目標價為49萬韓元。

格隆匯9月14日｜據SBS News，三星電子和SK海力士已拒絕韓國電力公司(KEPCO)提出的預付五年總計25萬億韓元電費的提議。據業內人士透露，三星電子和SK海力士在內部評估後認為接受該提議難度較大，並將此決定吿知了KEPCO。

格隆匯9月11日｜隔夜美股存儲股下挫，以及今早韓國市場存儲股下跌，拖累港股市場存儲芯片股走低。其中，南方兩倍做多三星電子跌超7%，南方東英SK海力士每日槓桿最多(2x)產品跌近7%，瀾起科技、江波龍、兆易創新跌超5%。

格隆匯9月9日｜港股市場存儲股走高，其中，南方東英SK海力士每日槓桿最多(2x)產品升超9%，南方兩倍做多三星電子升超4%。消息面上，韓國股市升幅不斷擴大，韓國綜合指數升超2%，個股中，三星電子升2%，SK海力士升超5%。

三星電子宣布與法國AI獨角獸Mistral AI建立策略合作，目標是共同開發由人工智慧驅動的半導體基礎設施。這項合作將結合三星的晶片技術與Mistral AI的模型能力，加速智慧製造與邊緣運算應用。利多消息發佈後，市場看好三星在AI領域的競爭力，南方兩倍做多三星電子(07747)作為槓桿型商品，可望吸引投資人把握三星股價的潛在漲升契機。 [資料來源：市場消息]

格隆匯9月8日｜得益於2納米工藝訂單的持續湧入，在特斯拉和博通等美國科技企業的鉅額訂單推動下，三星電子位於美國德克薩斯州泰勒的晶圓廠將於本月底下月初開始試生產，目前已達到滿負荷運轉，所有計劃產量均已預訂完畢。據悉，2納米工藝的良率今年年初約為60%，而近期已達到80%左右，具備量產能力，該廠擬於明年開始量產。

格隆匯9月8日｜媒體援引三星電子消息，三星電子在日本橫濱啟用一座先進半導體封裝研發機構。三星此前公佈計劃，2024年起的五年內投入約400億日元，擴充該實驗室的研究硬件設施，強化先進封裝技術實力。該先進封裝實驗室將與日本本土企業、高校及科研機構合作，研發下一代封裝材料與工藝。三星計劃到2027年，該機構的研究人員規模超過100人。

格隆匯9月8日｜據韓聯社，三星SDS於9月8日在首爾COEX會展中心舉辦企業AX大會“Real Summit2026”，正式宣佈“多維AI全棧”戰略。公司成為國內首家加入OpenAI“Daybreak”安全合作計劃的企業，同時與Anthropic簽署戰略合作協議，共同拓展AX業務。此外，三星SDS宣佈進軍機器人轉型(RX)領域，計劃於2027年推出“機器人編排平台”，並聯合Rainbow Robotics、Walden Robotics等10家全球物理AI企業組建“Team REX”生態聯盟。

格隆匯9月8日｜據zdnet，三星電子計劃從今年第三季度開始大幅提升HBM4的供應量。為此，該公司自今年年中以來已大幅增加HBM4芯片的晶圓投入，以進行大規模量產。該芯片採用三星晶圓代工的4nm(SF4)工藝製造。據公司內部和外部消息人士透露，截至上個月，三星電子4nm總產能的50%以上都分配給了HBM4芯片。

格隆匯9月8日｜港股市場存儲芯片概念股集體高開，其中，南方東英SK海力士每日槓桿最多(2x)產品升超7%，南方兩倍做多三星電子升近3%。消息面上，韓國股市繼續上升，韓國綜合指數一度升超1%至7099.46點，個股中，三星電子升近2%報27.5萬韓國，SK海力士升超4%報186萬韓國。高盛稱三星電子基本面穩健，重申對三星電子的“買入”評級，續列“確信買入”之內，目標價為49萬韓元。