藍思科技與Intel簽署TGV先進封裝合作備忘錄 聚焦AI PC、數據中心及機器人等領域

藍思科技 (06613.HK) 公吿，旗下全資附屬藍思國際近日與 Intel Corporation (NASDAQ: INTC) 簽署合作備忘錄，雙方將聚焦玻璃通孔 (TGV) 先進封裝技術，探討玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連等關鍵工藝。Intel 會提供架構資訊、設計與驗證方法，但後續工程驗證及量產需另行簽訂書面協議。💡

除 TGV 外，雙方亦認為在 AI PC 結構件與模組、數據中心服務器高可靠性結構件及散熱組件、具身智能機器人、工業智能設備及邊緣計算硬件等領域有探索潛力，惟任何合作均須簽署正式協議。

藍思科技在 TGV 精密加工等工藝已有長期技術積累，目前設有中試線並已向部分客戶送樣評估，部分客戶通過初步概念驗證並進入技術測試階段。董事會認為，備忘錄有助建立長期戰略合作，推動新技術大規模應用，促進中長期目標實現。📈

備忘錄為意向性安排，除知識產權、保密、爭議解決等條款具法律約束力外，其他條款不構成交易承諾。各領域合作內容、步驟、資源投入及商業條款需另行協商，能否落實存在較大不確定性。截至公告日，TGV 先進封裝業務對公司經營業績未產生實質影響。

公司將按上市規則適時披露後續進展。投資者買賣證券時務請審慎。