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天數智芯配售完成集資逾70億港元 用於供應鏈韌性採購及AI產品研發

天數智芯 · 09903 · 2026-07-13 20:56:00 · 14 瀏覽


天數智芯

上海天數智芯半導體(09903)宣佈,配售已於2026年7月13日完成,合共14,857,000股新H股按每股476.00港元成功配售予不少於六名獨立第三方承配人。配售股份佔配售後已發行H股約5.72%及總股本約5.52%。配售所得款項總額約7,071.9百萬港元,淨額約7,033.5百萬港元,擬用作:(i)60%用於關鍵材料及零部件供應鏈韌性採購;(ii)15%用於加速現有產品迭代及下一代產品研發商業化;(iii)10%用於提升全棧軟件平台及AI算力解決方案;(iv)10%用於選擇性戰略投資及收購;(v)5%用於營運資金。由於AI行業快速發展,集團需額外資金確保供應鏈產能及支援機架級超節點產品等新業務。此外,為反映股本變動,已相應修訂公司章程。

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