龍蟠科技折讓8.91%配售1500萬股H股，集資約1.94億港元，用於金壇項目及償還貸款

龍蟠科技（02465.HK）公佈，於2026年6月16日交易時段後與聯席配售代理（國泰君安證券（香港）及中信建投（國際）融資）訂立配售協議，擬按每股13.09港元配售最多1,500萬股新H股，較當日收市價14.37港元折讓約8.91%，經扣除費用後淨配售價約12.91港元。📉

是次配售股份佔現有已發行H股約12.50%及總股本約1.93%；完成後將擴大至H股約11.11%及總股本約1.90%。預期所得款項淨額約1.9367億港元，擬用作：(i)約58.69%（約1.1367億港元）為金壇項目的一般營運資金，包括採購原材料（碳酸鋰及磷酸鐵）、公用事業費及員工工資等，預計2026年底前動用；及(ii)約41.31%（約8,000萬港元）部分償還集團於2026年8月27日到期、本金總額人民幣1.3億元的中國民生銀行南京分行貸款，料於2026年8月底前動用。🗓️

配售股份將根據一般授權發行，毋須再獲股東批准，並已申請在聯交所上市。集團指，配售事項有助減少負債、強化財務狀況、擴大股東基礎，並為金壇項目提供額外營運資金，屬最合適及高效之融資選擇。💡

注意：配售須待協議條件達成，可能未必完成，投資者買賣H股時應審慎行事。此外，集團過去12個月亦曾發行A股集資約人民幣18.8億元，用於正極材料項目。